特許
J-GLOBAL ID：200903008358436451
多層プリント配線板
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
若林 邦彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-133448
公開番号（公開出願番号）：特開平10-321977
出願日： 1997年05月23日
公開日（公表日）： 1998年12月04日
要約：
【要約】【課題】接続信頼性に優れたバイアホールを有する多層プリント配線板を提供する。【解決手段】絶縁層で隔てられた導体層の間を電気的に接続するためのバイアホールの平面形状が、短軸と長軸とを持つ形状であるバイアホールを有する多層プリント配線板。
請求項（抜粋）：
絶縁層で隔てられた導体間を電気的に接続するためのバイアホールの平面形状が、短軸と長軸とを持つ形状であることを特徴とする多層プリント配線板。
IPC (2件)：
FI (2件)：
H05K 1/11 Z
, H05K 3/46 N
