特許

J-GLOBAL ID：200903008359541321

多層配線板の製造方法

発明者： 大西 千恵 ,  浅井 元雄
出願人/特許権者： イビデン株式会社
代理人 (1件)： 恩田 博宣
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-226198
公開番号（公開出願番号）：特開平5-067881
出願日： 1991年09月05日
公開日（公表日）： 1993年03月19日
要約：

【要約】【目的】 絶縁層のピンホールがなく、絶縁層の膜厚公差が小さく、スルーホールやバイアホールの耐熱サイクル特性の優れた多層プリント配線板を生産性よく製造する。【構成】 予め導体回路2が形成された基板3の表面に、その導体回路2を被覆する絶縁層5を形成したのち、その絶縁層5の表面に再び導体回路7を形成する処理を繰り返し行うことにより、多層配線板を製造する方法において、前記絶縁層5を形成する際に、液状の絶縁材料4を前記基板3の表面に塗布、乾燥させた後、フィルム状絶縁材料1をラミネートするようにしたことを特徴とする。

請求項（抜粋）：

予め導体回路(2)が形成された基板(3)の表面に、その導体回路(2)を被覆する絶縁層(5)を形成した後、その絶縁層(5)の表面に再び導体回路(7)を形成する処理を繰り返し行うことにより、多層配線板を製造する方法において、前記絶縁層(5)を形成する際に、液状の絶縁材料(4)を前記基板(3)の表面に塗布及び乾燥させて絶縁層(4a)を形成した後、フィルム状の絶縁材料(1)をラミネートするようにしたことを特徴とする多層配線板の製造方法。

引用特許：

審査官引用 (5件)

• 特開昭61-067990
  
• 特開平2-188992
  
• 特開昭63-104398
  
• 特開平2-098995
  
• 特開平3-003298