特許
J-GLOBAL ID：200903008370602081
基板洗浄・乾燥装置
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
中本 菊彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-211460
公開番号（公開出願番号）：特開平5-036658
出願日： 1991年07月30日
公開日（公表日）： 1993年02月12日
要約：
【要約】【目的】方形状の基板を洗浄及び乾燥する基板洗浄乾燥装置において、基板のパターン面と搬送機構との接触をなくし、かつ基板の上方部にはパーティクルの発生源をなくし、パーティクルの被洗浄基板への付着を防止する。【構成】基板搬送手段8を、基板1の下端部を支持する駆動部18と、基板1の上端部を移動可能に案内するガイド部19とで構成する。駆動部18及びガイド部19のうちの少なくともガイド部19に、基板1の端部を流体によって非接触に支持するコ字状ガイド溝26を形成すると共に、このコ字状ガイド溝26内に開口27aする流体通路27にポンプ40を接続する。これにより、ポンプ40によって流体が流体通路27の開口27aから基板1に噴射され、基板1とコ字状ガイド溝26との間に流体ベアリング機構が形成され、基板1はガイド部19と非接触の状態で搬送される。
請求項（抜粋）：
方形状の基板を洗浄部及び乾燥部に搬送して、上記洗浄部で基板の表裏面を洗浄した後、上記乾燥部で基板の表裏面を乾燥する基板洗浄乾燥装置において、上記基板の下端部を支持する駆動部と、基板の上端部を移動可能に案内するガイド部とを具備し、上記駆動部及びガイド部のうちの少なくともガイド部に、上記基板の端部を流体によって非接触に支持するガイド溝を形成すると共に、このガイド溝内に開口する液体又は乾燥用気体の流体通路に流体供給手段を接続してなることを特徴とする基板洗浄・乾燥装置。
IPC (4件)：
H01L 21/304 341
, B08B 11/04
, H01L 21/68
, H05K 3/26
