特許
J-GLOBAL ID：200903008374939536
多層積層化集積回路チップ組立体
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
三俣 弘文
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-328260
公開番号（公開出願番号）：特開平9-186289
出願日： 1996年12月09日
公開日（公表日）： 1997年07月15日
要約：
【要約】【課題】 多層に積層された集積回路チップの組立体を提供する。【解決手段】 本発明は多層の積層構造のチップ組立体を、それぞれチップ11,12,13,14,15,16,17,18と接合層122,142,162,182とハンダバンプ201とを交互に配置して構成する。本発明の利点は、チップの底部表面は、チップの上部表面に絶縁性接合層により接合される点である。さらに本発明の別の利点は、ハンダバンプがフリップチップの底部表面上のワイアリングパッドを次の下部レベルの上部表面上のチップのワイアリングパッドに電気的に接続することである。
請求項（抜粋）：
多層積層化集積回路チップ組立体(100)において、(a) 上部表面にワイアリング基板(10)あるいは第1集積回路チップあるいは第1ワイアリングパッドを有する第1デバイス(10)と、(b) 集積回路チップあるいはワイアリング基板を有する第2と第3のデバイス(11,12)と、前記第2のデバイス(11)は、前記第1のデバイス(10)上に配置され、その底部表面は、集積回路と少なくとも第2のワイアリングパッドとを有し、前記第3のデバイス(12)は、第2のデバイス(11)上に配置され、その上部表面は、集積回路と少なくとも第3のワイアリングパッドとを有し、(c) 前記第3ワイアリングパッドを前記第1ワイアリングパッドに直接電気的に接続するワイアボンド(220)とを有することを特徴とする多層積層化集積回路チップ組立体。
IPC (3件)：
H01L 25/065
, H01L 25/07
, H01L 25/18
