特許
J-GLOBAL ID:200903008377921760

ドライエッチング方法

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 井桁 貞一
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平4-174627
公開番号(公開出願番号):特開平6-021005
出願日: 1992年07月02日
公開日(公表日): 1994年01月28日
要約:
【要約】【目的】 ウェーハをクランプにより機械的に固定する方式のドライエッチング装置を使用するドライエッチング方法に関し、ウェーハの部位によるエッチングレートの不均一を改善することを目的とする。【構成】 クランプの押圧子3がウェーハ1の表面周辺部を押圧してウェーハ1をステージ2に固定し、この状態でウェーハ1の表面をエッチングするドライエッチング方法において、ステージ2に設けたガス導入路2aから反応ガスの一部をウェーハ1の裏面側に供給してこれを表面側の押圧子3近傍に回り込ませながらウェーハ1の表面をエッチングする。
請求項(抜粋):
押圧子(3) が基板(1) の表面周辺部を押圧して該基板(1) を固定台(2) に固定し、この状態で該基板(1) の表面をエッチングするドライエッチング方法において、反応ガスの一部を該基板(1) の裏面側に供給してこれを表面側の該押圧子(3)近傍に回り込ませながら該基板(1) の表面をエッチングすることを特徴とするドライエッチング方法。
IPC (2件):
H01L 21/302 ,  H01L 21/68

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