特許
J-GLOBAL ID：200903008384823897
電子回路モジュールおよびその製造方法
発明者：
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出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-317195
公開番号（公開出願番号）：特開平11-150391
出願日： 1997年11月18日
公開日（公表日）： 1999年06月02日
要約：
【要約】【課題】 複数の電子回路小ブロックが近接して積層される電子回路モジュールにおいて、各ブロック間のシールド強化と薄型軽量化とを両立させる。【解決手段】 コネクタ14,24で電気的に接続される第1小ブロック1と第2小ブロック2との中間に、第1小ブロック1の対向面の表面凹凸を反映させた薄膜状のシールド層17を介在させることで、両ブロックを最小間隔にて対向可能とする。このシールド層17は、第1小ブロック1上に薄い絶縁膜15を形成した後、導電性塗料をスプレーして得られた塗膜より形成され、開口16を通じて第1ブロックの接地電極に接続される。シールド層17と第2小ブロック2との間の絶縁は、該第2小ブロック2の表面に形成された絶縁膜25が担う。
請求項（抜粋）：
互いに電気的に接続された複数の電子回路小ブロックがその実装基板の主面に対して垂直な方向に積層されてなり、かつ他の電気部材への外部接続端子を備える積層体よりなる電子回路モジュールであって、前記積層体中では、隣接する前記電子回路小ブロック同士が、少なくとも一方の該電子回路小ブロックの対向面の表面凹凸を反映させた薄膜状のシールド層を挟み、最小間隔にて対向されていることを特徴とする電子回路モジュール。
IPC (2件)：
FI (2件)：
H05K 9/00 R
, H01L 25/00 A
