配線基板

発明者： ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：奥田誠 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-384820
公開番号（公開出願番号）：特開2003-188539
出願日： 2001年12月18日
公開日（公表日）： 2003年07月04日
要約：

【要約】【課題】第1ビア導体と第1ビアランドとの間の抵抗や第1ビア導体と第2ビア導体との間の抵抗が大きくなりにくく、また、断線を生じ難くした信頼性の高い配線基板を提供する。【解決手段】配線基板100では、第1ビアホール121の第1ビアランド131側端部の周縁部121fのうち、その径方向外側に第2ビアホール135の第1ビアランド131側端部の周縁部135bが位置する部分121dと、スルーホール111の中心軸C1とが交わるように、スルーホール111、第1ビアホール121、及び第2ビアホール135を配置している。

請求項（抜粋）：

1または複数の内側絶縁層と、上記内側絶縁層を厚さ方向に貫通するスルーホールと、上記スルーホールの内壁面に形成され、内部に貫通孔を有する筒状のスルーホール導体と、上記スルーホール導体内の上記貫通孔内に充填された樹脂充填体と、上記内側絶縁層の外側に積層された第1外側絶縁層と、上記内側絶縁層と上記第1外側絶縁層との層間に形成され、上記樹脂充填体を覆うと共に、上記スルーホール導体と接続する蓋メッキ層と、上記第1外側絶縁層を厚さ方向に貫通する、上記スルーホールより小径の第1ビアホールと、上記第1ビアホール内に形成され、上記蓋メッキ層と接続する第1ビア導体と、上記第1外側絶縁層の外側面に積層された第2外側絶縁層と、上記第1外側絶縁層と上記第2外側絶縁層との層間に形成され、上記第1ビア導体と接続し、その周囲に延在する第1ビアランドと、上記第2外側絶縁層を厚さ方向に貫通する第2ビアホールと、上記第2ビアホール内に形成され、上記第1ビアランドと接続する第2ビア導体と、を備える配線基板であって、上記第1ビアホールの中心軸が上記スルーホールの中心軸と一致しないように、且つ上記第1ビアホールの中心軸が上記スルーホール内に含まれるようにされ、上記第2ビアホールの中心軸が上記第1ビアホールの中心軸より上記スルーホールの中心軸側に位置し、且つ上記第2ビアホールのうち上記第1ビアランド側端部の周縁が、上記第1ビアホールのうち上記第1ビアランド側端部の周縁よりこの第1ビアホールの径方向外側に位置する配線基板。

Fターム (9件)：

5E346AA12 , 5E346AA17 , 5E346AA43 , 5E346BB16 , 5E346CC04 , 5E346CC09 , 5E346FF07 , 5E346FF15 , 5E346GG15

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