半導体集積回路装置

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：京本直樹 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-251271
公開番号（公開出願番号）：特開平7-106943
出願日： 1993年10月07日
公開日（公表日）： 1995年04月21日
要約：

【要約】【目的】プリント基板配線の特性インピーダンスとの整合をとることにより、半導体集積回路装置の出力波形の歪を解消する。【構成】出力バッファ6の出力信号が供給され異なるオン抵抗を有するトランスフアゲートTr1,Tr2を含む整合回路8を備え、それぞれトランスフアゲートTr1,Tr2に対応する制御信号C1,C2による制御により、オン状態のトランスフアゲートTr1,Tr2の組合せを選択してプリント基板の配線3の特性インピーダンスに最適整合させる。

請求項（抜粋）：

予め定めた特性インピーダンスの外部線路に出力信号を供給する出力バッファ回路を有する半導体集積回路装置において、前記出力バッファ回路が前記出力信号の出力インピーダンスを前記特性インピーダンス近傍の第1および第2の出力インピーダンスにそれぞれ整合する第1および第2の整合手段と、前記第1および第2の整合手段の接続の組合せを選択して前記外部線路に接続する選択接続手段とを備えることを特徴とする半導体集積回路装置。

引用特許：

審査官引用 (2件)

特開平3-272167
出力回路
公報種別：公開公報出願番号：特願平4-073708 出願人：三菱電機株式会社

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