温度制御装置

発明者： ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：木村高久
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-026114
公開番号（公開出願番号）：特開平11-224127
出願日： 1998年02月06日
公開日（公表日）： 1999年08月17日
要約：

【要約】【課題】被温度制御対象物の温度を急激に変化させる場合に該被温度制御対象物が載置されるプレートに生じる歪を極力少なくし、温度を変化させる過渡状態においても被温度制御対象物を一様かつ迅速に温度制御する。【解決手段】液体タンク13に格納される温度流体は冷却部14によって一定の温度に保持され、この温度流体は、ポンプ11、大流量バルブ6あるいは小流量バルブ7、及び流入孔5aを介して冷却室4に流入し、温度流体は間隙dが形成する空気層、ヒータ2を介して、加熱されたウェハ1の熱を吸収する。この熱を吸収した温度流体は流出孔5b、圧力調整弁10を介して液体タンク13に再流入する。冷却室4に閉じこめられた温度流体は、ヒータ2によるウェハ1の加熱時に同時に加熱されており、流体タンク13の温度流体を用いてウェハ1を冷却する初期期間で、コントローラ15は、当初小流量バルブ7を開にし、冷却室4に流入する温度流体の流量を少なく設定し、その後小流量バルブ7を閉にするとともに、大流量バルブ6を開にする。

請求項（抜粋）：

所定の設定温度に調整された温度流体を温度制御室に循環させ、該温度制御室との熱伝導によって被温度制御対象物の温度を制御する温度制御装置において、前記温度制御室に流入される前記温度流体の流量を変化させるためのバルブと、前記被温度制御対象物の温度を急激に変化させる場合、前記バルブを流れる温度流体の流量を制御するバルブ制御手段とを具備したことを特徴とする温度制御装置。

IPC (3件)：

G05D 23/00 , G05D 23/19 , H01L 21/027

FI (5件)：

G05D 23/00 A , G05D 23/19 A , G05D 23/19 H , H01L 21/30 567 , H01L 21/30 571

引用特許：

審査官引用 (11件)

基板の温度調節用プレート装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平6-079738 出願人：大日本スクリーン製造株式会社
処理装置及び処理方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平8-024636 出願人：東京エレクトロン株式会社, 東京エレクトロン九州株式会社
特開昭59-032016

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