特許
J-GLOBAL ID：200903008400861176
半導体装置およびその測定方法
発明者：
出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-197443
公開番号（公開出願番号）：特開平5-021556
出願日： 1991年07月12日
公開日（公表日）： 1993年01月29日
要約：
【要約】【構成】 第1の分割電極11aと、第2の分割電極11bと、この第1の分割電極11aと第2の分割電極11bとの上面に設ける突起電極7と、第1の分割電極11aに接続する電源電位側スイッチ3および接地電位側スイッチ4と、第2の分割電極11bに接続するコントロールスイッチ5とによって構成する。【効果】 第1と第2の分割電極と突起電極との電気的導通性を非接触で検査することが可能であり、半導体装置の検査を大幅に簡略化することが可能になる。
請求項（抜粋）：
第1の分割電極と、第2の分割電極と、該第1の分割電極と第2の分割電極との上面に設ける突起電極と、前記第1の分割電極に接続する電源電位側スイッチおよび接地電位側スイッチと、前記第2の分割電極に接続するコントロールスイッチとを有することを特徴とする半導体装置。
IPC (3件)：
H01L 21/66
, G01R 31/26
, H01L 21/321
