特許

J-GLOBAL ID：200903008401190950

異方性導電膜

発明者： 岸本 泰一 ,  橋本 史子
出願人/特許権者： 東芝ケミカル株式会社
代理人 (1件)： 諸田 英二
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-346879
公開番号（公開出願番号）：特開平9-161544
出願日： 1995年12月13日
公開日（公表日）： 1997年06月20日
要約：

【要約】【解決手段】 本発明は、エポキシ基を有する樹脂成分と、その硬化系成分と、導電粒子とからなる反応性組成物により成膜されてなる異方性導電膜において、前記反応性組成物を、群の成分同士では反応しない2 つ以上の群、例えばエポキシ樹脂の群と硬化促進剤の群に分け、それぞれの群を別々の層として成膜し、少なくとも2 層以上の多層構造を有することを特徴とする異方性導電膜である。【効果】 本発明の異方性導電膜によれば、短時間接合が可能であるとともに、硬化反応性と保存安定性が両立して優れたものである。

請求項（抜粋）：

エポキシ基を有する樹脂成分と、その硬化系成分と、導電粒子とからなる反応性組成物により成膜されてなる異方性導電膜において、前記反応性組成物を、群の成分同士では反応しない2 つ以上の群に分け、それぞれの群を別々の層として成膜し、少なくとも2 層以上の多層構造を有することを特徴とする異方性導電膜。

IPC (4件)：

H01B 5/16 ,  B32B 7/02 104 ,  G02F 1/1345 ,  H01R 11/01

FI (4件)：

H01B 5/16 ,  B32B 7/02 104 ,  G02F 1/1345 ,  H01R 11/01 A