微細孔形成用型製造方法及び微細孔形成装置

発明者：
出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-357957
公開番号（公開出願番号）：特開平10-193299
出願日： 1996年12月27日
公開日（公表日）： 1998年07月28日
要約：

【要約】【課題】本発明は高精度の大きさと配置で形成された微小凸部を有する微細孔形成用型の製造方法及びこの微細孔形成用型でフィルムに微細孔を形成する微細孔形成装置を提供する。【解決手段】導電性の金属基板1に皮膜2を形成する皮膜形成工程を行い、皮膜2の表面にマスクを介して露光を行って、微小凸部を形成すべき位置の皮膜2を除去して微細孔4を形成する微細孔形成工程を行う。次に、微細孔4の形成された皮膜2で覆われた金属基板1を陰極として電析を行う微小凸部形成工程を行って、微細孔4部分にのみ微小凸部となる金属10を成長させる。次に、皮膜2を溶剤処理等により金属基板1から剥離する剥離工程を行い、金属基板1の表面に微小凸部の形成された微細孔形成用型を形成する。この微細孔形成用型を、例えば、プレス式微細孔形成装置のプレス型に張り付け、フィルムを挟んでプレスして、フィルムに微細孔を形成した後、プラズマ後処理を行う。

請求項（抜粋）：

所定の導電性を有する金属基板上にレジストあるいは感光性フィルム等の皮膜を所定の厚さに形成する皮膜形成工程と、前記皮膜に微細孔パターンを形成して当該微細孔パターン部分の前記金属基板の表面を露出させる微細孔形成工程と、電鋳法により金属を前記微細孔内の前記金属基板表面に所定高さまで成長させて、前記金属基板上に微細孔形成用の微小凸部を形成する微小凸部形成工程と、前記微小凸部の形成された前記金属基板から前記皮膜を剥離する剥離工程と、を順次行うことを特徴とする微細孔形成用型製造方法。

IPC (7件)：

B26F 1/00 , B23K 26/00 330 , B26F 1/44 , B29C 59/02 , C25D 1/00 381 , C25D 1/10 , G03F 7/36

FI (7件)：

B26F 1/00 B , B23K 26/00 330 , B26F 1/44 Z , B29C 59/02 B , C25D 1/00 381 , C25D 1/10 , G03F 7/36

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