特許
J-GLOBAL ID：200903008416634757
半導体装置
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
高橋 光男
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-321347
公開番号（公開出願番号）：特開平6-151520
出願日： 1992年11月06日
公開日（公表日）： 1994年05月31日
要約：
【要約】【目的】 小型薄型でコンパクトな構成として高密度実装を可能とし、コストの低減を図るとともに取扱いの容易な樹脂封止型半導体装置を提供する。【構成】 パッド電極5を有する半導体チップ4と、該パッド電極にボンディングされたワイヤ3と、該パッド電極面を覆って前記半導体チップを封止するモールド材1とからなる半導体装置において、前記ワイヤ3の一部が前記モールド材1の表面に露出している。
請求項（抜粋）：
パッド電極を有する半導体チップと、該パッド電極にボンディングされたワイヤと、該パッド電極面を覆って前記半導体チップを封止するモールド材とからなる半導体装置において、前記ワイヤの一部が前記モールド材の表面に露出していることを特徴とする半導体装置。
IPC (3件)：
H01L 21/60 321
, H01L 21/56
, H01L 23/28
