特許

J-GLOBAL ID：200903008417101299

合成樹脂成形用金型及びそれを用いた成形法

発明者： 片岡 紘 ,  梅井 勇雄
出願人/特許権者： 旭化成工業株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-317835
公開番号（公開出願番号）：特開平5-162172
出願日： 1991年12月02日
公開日（公表日）： 1993年06月29日
要約：

【要約】【構成】 (1)主金型材質の室温における熱伝導率は0.03cal/cm・sec・°C以上であり、型キャビティを形成する該金型壁の表面に厚さが0.001〜2mmのポリイミドの薄層を有する合成樹脂成形用金型。(2)ポリイミド前駆体の溶液を金型壁面に塗布し、次いで加熱により難溶融性ポリイミドを形成せしめた前項(1)の金型【効果】 型表面再現性に優れた成形品が得られる。

請求項（抜粋）：

主金型材質の室温における熱伝導率は0.03cal/cm・sec・°C以上であり、型キャビティを形成する該金型壁の表面に厚さが0.001〜2mmのポリイミドの薄層を有する合成樹脂成形用金型。

IPC (6件)：

B29C 45/26 ,  B05D 7/24 302 ,  B29C 33/38 ,  B29C 45/37 ,  B29C 45/73 ,  C08L 79:08