特許
J-GLOBAL ID：200903008417183996
多層配線板の製造法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
若林 邦彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-267056
公開番号（公開出願番号）：特開平7-122857
出願日： 1993年10月26日
公開日（公表日）： 1995年05月12日
要約：
【要約】【目的】高密度な箇所を有し、かつ効率に優れた多層プリント配線板の製造法を提供すること。【構成】1以上の接続エリアを有する第1の配線板と、接続のためのパターンが少なくとも裏面と同じかあるいはそれ以上に突出している第2の配線板を接着剤層を介して重ね、加熱硬化して積層一体化した後、両方の配線板の接続箇所を溶接により接続すること。
請求項（抜粋）：
1以上の接続エリアを有する第1の配線板と、接続のためのパターンが少なくとも裏面と同じかあるいはそれ以上に突出している第2の配線板を接着剤層を介して重ね、加熱硬化して積層一体化した後、両方の配線板の接続箇所を溶接により接続することを特徴とする多層配線板の製造法。
IPC (2件)：
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