特許

J-GLOBAL ID：200903008419435429

スピーカおよびこれを用いたスピーカモジュールおよびこれを用いた電子機器

発明者： 小西 周平
出願人/特許権者： 松下電器産業株式会社
代理人 (1件)： 岩橋 文雄 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-354499
公開番号（公開出願番号）：特開2003-158787
出願日： 2001年11月20日
公開日（公表日）： 2003年05月30日
要約：

【要約】 (修正有)【課題】 情報通信用機器に使用されるスピーカとそれを取り付けたスピーカモジュールおよび電子機器を小型化する。【解決手段】 複数の筐体の開口部に装着した第1の振動板と複数の発音体を有する第2の振動板27とを密閉空間31を媒体として音響結合したことにより、各々の振動板位置や形状、さらにそれを使用したスピーカモジュールやその電子機器にいたるまで小型化することができる。。

請求項（抜粋）：

開口部を有する筐体と、この筐体の前記開口部に装着された第1の振動板と、前記筐体に設けた通気口を介してこの筐体内に連結された複数の発音体とを備え、前記複数の発音体にはそれぞれ第2の振動板を設けたスピーカ。

IPC (4件)：

H04R 1/28 310 ,  H04M 1/02 ,  H04M 1/21 ,  H04R 7/08

FI (4件)：

H04R 1/28 310 E ,  H04M 1/02 C ,  H04M 1/21 D ,  H04R 7/08

Fターム (6件)：

5D016AA01 ,  5D018AD04 ,  5K023AA07 ,  5K023BB04 ,  5K023EE13 ,  5K023RR03