特許
J-GLOBAL ID：200903008421662033
多層配線板の製造方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
若林 邦彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-265974
公開番号（公開出願番号）：特開平11-112155
出願日： 1997年09月30日
公開日（公表日）： 1999年04月23日
要約：
【要約】【課題】 層間絶縁フィルムの表面凹凸が小さく、導体配線の形成性や部品実装に優れたビルドアップ方式の多層配線板の製造方法を提供する。【解決手段】 絶縁基板に形成した導体回路上に層間絶縁フィルムをラミネートし、この絶縁フィルム表面にめっきを含む回路加工を行って導体配線を形成する多層配線板の製造方法において、前記ラミネートに金属製プレスロールを使用する多層配線板の製造方法。また、金属製プレスロールを使用して第1のラミネートを行い、次いで第1のラミネートで形成した絶縁フィルム上に第2のラミネートを行い絶縁フィルムを形成する多層配線板の製造方法。
請求項（抜粋）：
絶縁基板に形成した導体回路上に層間絶縁フィルムをラミネートし、この絶縁フィルム表面にめっきを含む回路加工を行って導体配線を形成する多層配線板の製造方法において、前記ラミネートに金属製プレスロールを使用することを特徴とする多層配線板の製造方法。
IPC (2件)：
FI (3件)：
H05K 3/46 X
, H05K 3/46 T
, H05K 3/28 F
