ポリイミド/金属積層体、およびそれを用いたフレキシブルプリント配線板

発明者： , ,
出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-373184
公開番号（公開出願番号）：特開2002-172734
出願日： 2000年12月07日
公開日（公表日）： 2002年06月18日
要約：

【要約】【目的】高温高湿の厳しい環境下でも機能を損なうことなく作動する電気機器回路として好適なポリイミド/金属積層体及びフレキシブルプリント配線板を提供する。【解決手段】ポリイミドフィルムの片面または両面に、特定の金属を下地層として真空蒸着法などにより10〜300Åの厚み範囲で形成し、かつ該下地層上に真空蒸着法などにより形成された1000〜5000Åの厚み範囲の銅薄膜層と、その銅薄膜層上にメッキ法にて形成された3〜35μmの厚み範囲の銅メッキ層を積層してなるポリイミド/金属積層体において、121°Cで100%RHの環境に96時間暴露した後のポリイミドフィルムと金属層との接着強度が5N/cm以上であり、かつ、暴露前の50%以上の保持率であることを特徴とするポリイミド/金属積層体を提供することができる。

請求項（抜粋）：

ポリイミドフィルムの片面または両面に、ニッケル、ニッケル合金、ニッケル化合物、クロム、クロム合金、クロム化合物の群から選択した1種以上の金属を下地層として真空蒸着法、イオンプレーティング法またはスパッタリング法により10〜300Åの厚み範囲で形成し、かつ該下地層上に真空蒸着法、イオンプレーティング法またはスパッタリング法により形成された1000〜5000Åの厚み範囲の銅薄膜層と、その銅薄膜層上にメッキ法にて形成された3〜35μmの厚み範囲の銅メッキ層を積層してなるポリイミド/金属積層体。

FI (2件)：

B32B 15/08 R , B32B 15/08 J

Fターム (28件)：

4F100AB13B , 4F100AB13E , 4F100AB16B , 4F100AB16E , 4F100AB17C , 4F100AB17D , 4F100AB17E , 4F100AB31B , 4F100AB31E , 4F100AK49A , 4F100BA04 , 4F100BA05 , 4F100BA07 , 4F100BA10A , 4F100BA10D , 4F100BA10E , 4F100EH66B , 4F100EH66C , 4F100EH66E , 4F100EH71D , 4F100EH71E , 4F100GB43 , 4F100JA20B , 4F100JA20E , 4F100JK06 , 4F100YY00B , 4F100YY00C , 4F100YY00E

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