特許

J-GLOBAL ID：200903008426367161

多層プリント配線板及びその製造方法

発明者： 坂口 芳和 ,  浅井 元雄
出願人/特許権者： イビデン株式会社
代理人 (1件)： 広江 武典
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-027782
公開番号（公開出願番号）：特開平5-343854
出願日： 1988年01月19日
公開日（公表日）： 1993年12月24日
要約：

【要約】【目的】 先に形成した導体パターンに対して後から接続される導体パターンの形成の仕方を工夫することによって、複雑な配線回路を形成して高密度化あるいは高速化を実現することができる多層プリント配線板を提供すること。【構成】 プリント配線板の第一導体層12または第二導体層13を構成する一部の導体パターン12aまたは13aの全体を露出させる開口15を、当該導体パターン12aを保護する絶縁層14に形成して、この開口15内の導体パターン12aに無電解めっきにより構成した次の第二導体層13の一部を接触させたこと。

請求項（抜粋）：

基板上に形成された複数の導体パターンからなる第一導体層と、この第一導体層を保護しながらその上に形成され耐熱性に優れた樹脂からなる絶縁層と、この絶縁層上にさらに形成された複数の導体パターンからなる第二導体層とを備え、これらの第二導体層及び絶縁層を交互に形成した多層プリント配線板において、この多層プリント配線板の前記第一または第二導体層を構成する一部の導体パターンの全体を露出させる開口を、当該導体パターンを保護する絶縁層に形成して、この開口内の前記導体パターンに無電解めっきにより構成した次の第二導体層の一部を接触させたことを特徴とする多層プリント配線板。

引用特許：

審査官引用 (4件)

• 特開平1-184997
  
• 特開昭61-022693
  
• 特開昭60-084898
  
• 特開昭60-180197