特許

J-GLOBAL ID：200903008437964080

多層配線板の製造法

発明者： 塚越 功 ,  後藤 泰史 ,  塩沢 直行 ,  太田 共久 ,  山口 豊
出願人/特許権者： 日立化成工業株式会社
代理人 (1件)： 若林 邦彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-300942
公開番号（公開出願番号）：特開平6-152140
出願日： 1992年11月11日
公開日（公表日）： 1994年05月31日
要約：

【要約】【目的】 配線パターンの高さのばらつきに対応可能で所望の配線パターンが接続出来、カバーフィルムやめっき工程が不要でさらに配線の細線化にも対応可能な層間接続を用いた多層配線板の製造法を提供する。【構成】 絶縁基板に突出した配線パターンを形成してなる2枚以上の両面配線板の間に、粒径が隣接配線パターン間距離よりも小さな導電粒子と接着剤とよりなる厚み方向に導電性を有する接着剤層を配置し、加熱加圧により積層一体化することにより層間接続する。

請求項（抜粋）：

絶縁基板に突出した配線パターンを形成してなる2枚以上の両面配線板の間に、粒径が隣接配線パターン間距離よりも小さな導電粒子と接着剤とよりなる厚み方向に導電性を有する接着剤層を配置し、加熱加圧により積層一体化することにより層間接続することを特徴とする多層配線板の製造法。

引用特許：

審査官引用 (3件)

• 特開昭60-207397
  
• 特開平2-036593
  
• 特開平4-219994