特許
J-GLOBAL ID：200903008440867851
ICカード
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
山中 郁生 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-164787
公開番号（公開出願番号）：特開平8-332792
出願日： 1995年06月06日
公開日（公表日）： 1996年12月17日
要約：
【要約】【目的】 コイルを内蔵した非接触型ICカードにおいて、低いコストをもってカード厚さを見栄え良く薄くすることができるICカードを提供する。【構成】 第1フレキシブル基板2に形成したコイルパターン8の2つの各コイル端子9、10を接続するに際して、第1フレキシブル基板2として両面基板を使用することなく、第2フレキシブル基板4の各貫通孔23、24から構造部材3の各貫通孔18、19内に銀ペーストPを充填することにより、ICカード1の内部で第2フレキシブル基板4のランドパターン25、26及び接続パターン27を使用して接続するように構成する。
請求項（抜粋）：
2つのコイル端子を有するコイルパターンが形成されるとともにICチップが搭載された第1フレキシブル基板と、前記ICチップを受容する第1貫通孔が設けられるとともに前記各コイル端子に対応して2つの第2貫通孔が設けられ、第1フレキシブル基板上に接合される構造部材と、前記各第2貫通孔に対応して第3貫通孔が設けられるとともに各第3貫通孔の周縁に形成されたランドパターン及び各ランドパターンを接続する接続パターンを有する回路パターンが設けられ、前記構造部材上に接合される第2フレキシブル基板と、前記第1フレキシブル基板の下面及び第2フレキシブル基板の上面に接合される一対のラベルシートとを備え、前記各コイル端子は、前記各第3貫通孔から第2貫通孔内に導電性ペーストを充填することにより、前記各ランドパターン及び回路パターンを介して相互に接続されていることを特徴とするICカード。
IPC (2件)：
B42D 15/10 521
, G06K 19/07
B42D 15/10 521
, G06K 19/00 H
