特許

J-GLOBAL ID：200903008442175434

材料表面欠陥測定方法および測定装置

発明者： 下平 良夫 ,  武田 和宏
出願人/特許権者： 株式会社東芝
代理人 (1件)： 須山 佐一
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-187673
公開番号（公開出願番号）：特開2000-019124
出願日： 1998年07月02日
公開日（公表日）： 2000年01月21日
要約：

【要約】【課題】 主観の入りやすい手作業を極力廃して、十分な再現性と客観性を有する測定結果が得られるとともに、測定時間や労力を低減し得る材料表面欠陥測定方法および測定装置を提供する。【解決手段】 被検体に光を照射して欠陥指示模様を現像化する工程と、被検体と撮像手段とを所定の配置に保持固定し、撮像手段に欠陥指示模様の画像データを光学的に取込み、デジタル処理して日時データとともに記憶させる工程と、撮像手段に記憶された画像データと日時データとを演算処理手段に取込み、所定の画像処理を施して欠陥を抽出し、欠陥の寸法および前記被検体表面における位置を示す計測データを算出して、該計測データと日時データとを記憶させる工程と、演算処理手段に記憶された計測データと日時データとを取出して表示手段に表示する工程とを、有することを特徴とする。

請求項（抜粋）：

被検体に光を照射して、材料表面の欠陥により発生した欠陥指示模様を現像化する工程と、前記被検体と撮像手段とを所定の配置に保持固定し、前記撮像手段に、前記欠陥指示模様の画像データを光学的に取込み、デジタル処理して日時データとともに記憶させる工程と、前記撮像手段に記憶された画像データと日時データとを演算処理手段に取込み、取込んだ画像データに所定の画像処理を施して欠陥を抽出し、欠陥の寸法および前記被検体表面における位置を示す計測データを算出して、該計測データと取込んだ日時データとを記憶させる工程と、前記演算処理手段に記憶された計測データと日時データとを取出して表示手段に表示する工程とを、有することを特徴とする材料表面欠陥測定方法。

FI (2件)：

G01N 21/88 J ,  G01N 21/88 Z

Fターム (25件)：

2G051AA88 ,  2G051AB07 ,  2G051AC11 ,  2G051BA05 ,  2G051CA03 ,  2G051CB05 ,  2G051CD04 ,  2G051DA07 ,  2G051EA11 ,  2G051EA12 ,  2G051EA14 ,  2G051EA16 ,  2G051EB01 ,  2G051EB09 ,  2G051ED04 ,  2G051FA01 ,  2G051GB02 ,  2G051GC04 ,  2G051GC13 ,  2G051GC15 ,  2G051GC18 ,  2G051GD02 ,  2G051GD03 ,  2G051GD05 ,  2G051GD09