特許

J-GLOBAL ID：200903008450278170

電子部品のはんだ付け方法

発明者： 山口 政義
出願人/特許権者： 株式会社東芝
代理人 (1件)： 本田 崇
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-118607
公開番号（公開出願番号）：特開平7-326856
出願日： 1994年05月31日
公開日（公表日）： 1995年12月12日
要約：

【要約】【目的】 BGA部品と共に許容温度の低い薄形半導体装置を一括してリフローはんだ付けを行え、しかも薄形半導体装置を高温により損傷することもないはんだ付け方法の提供。【構成】 BGA10のソルダーボール15の融点よりも低い融点のソルダーペースト41がプリント配線板20に塗布されて、電子部品の一括リフローはんだ付けがなされる。

請求項（抜粋）：

ソルダーペーストが塗布されたプリント配線板にボール・グリッド・アレイ及びボール・グリッド・アレイ以外の表面実装形の電子部品が搭載されリフローにより一括してはんだ付けされる電子部品のはんだ付け方法において、前記ソルダーペーストは前記ボール・グリッド・アレイのソルダーボールの融点よりも低い融点のものが用いられていることを特徴とする電子部品のはんだ付け方法。