多層プリント配線板の製造方法

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出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-321191
公開番号（公開出願番号）：特開平10-150277
出願日： 1996年11月18日
公開日（公表日）： 1998年06月02日
要約：

【要約】 (修正有)【課題】クラックやボイドの発生を防止し、耐衝撃性と耐熱性、電気的絶縁信頼性等とを両立させるプリント配線板用絶縁樹脂に適した材料を提供する。【解決手段】アルカリ可溶性の(メタ)アクリル系重合体組成物を、銅箔1の粗化面に塗工して銅張絶縁シート3を作成する工程、めっきスルーホール8および導体回路パターン4を有する内層パネル7上に銅張絶縁シート3を積層してバリードバイアホールを形成すると共に層間絶縁層を形成する工程、エッチングにより銅箔1に微細穴を設ける工程、微細穴部分の露出した樹脂組成物2をアルカリ水溶液で溶解してブラインドバイアホールを作る工程、電子線照射および加熱により樹脂組成物2を硬化する工程、ブラインドバイアホールに導電物質を形成して内層パネル7の導体回路パターン4とを表面銅箔とを電気的に接続する工程からなる。

請求項（抜粋）：

(1)カルボキシル基を有するアルカリ可溶性のアクリル系重合体および/またはメタクリル系重合体、(2)C=C不飽和二重結合を1個以上有する重合性化合物、(3)カルボキシル基を含有し、平均粒径が5μm以下の微粒子状の架橋弾性重合体、並びに(4)加熱によって前記C=C不飽和二重結合の重合を開始させ得る重合開始剤を配合してなる絶縁材料用樹脂組成物を、銅箔の粗化面に塗工して銅張絶縁シートを作成する工程、めっきスルーホールおよび導体回路パターンを有する内層パネル上に前記銅張絶縁シートの樹脂側を加熱ラミネートして、めっきスルーホール部分を樹脂で埋めてバリードバイアホールを形成すると共に層間絶縁層を形成する工程、エッチングにより表面銅箔に微細穴を設ける工程、微細穴部分の露出した前記樹脂組成物をアルカリ水溶液で溶解してブラインドバイアホールを形成する工程、電子線照射および加熱により前記樹脂組成物を硬化する工程、ブラインドバイアホールに導電物質を形成して内層パネルの導体回路パターンと表面銅箔とを電気的に接続する工程からなることを特徴とする多層プリント配線板の製造方法。

IPC (4件)：

H05K 3/46 , C08F265/00 , C08F290/00 , C08L 33/04

FI (5件)：

H05K 3/46 T , H05K 3/46 N , C08F265/00 , C08F290/00 , C08L 33/04

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