特許

J-GLOBAL ID：200903008451055689

半導体ウエハダイシング用粘着テープ

発明者： 中山 宏志 ,  上山 倫生 ,  蛭川 寛 ,  岩本 和繁
出願人/特許権者： 古河電気工業株式会社
代理人 (1件)： 飯田 敏三
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-196769
公開番号（公開出願番号）：特開平7-029861
出願日： 1993年07月15日
公開日（公表日）： 1995年01月31日
要約：

【要約】【目的】 半導体ウエハを切断し、半導体素子として分割する際に使用され、画像認識により半導体素子を容易にピックアップできる半導体ウエハ固定用粘着テープを提供する。【構成】 放射線透過性基材上に、粘着剤層を設けてなる半導体ウエハ固定用粘着テープにおいて、前記粘着剤層の粘着剤が、分子中に光重合性炭素-炭素二重結合を有してヨウ素価0.5〜20であり、かつ、水酸基価5〜100で酸価0.5〜30を有する分子量1万〜22万の化合物(A)100重量部と、ポリイソシアネート類、メラミン・ホルムアルデヒド樹脂およびエポキシ樹脂から選ばれる少なくとも1種(B)0.1〜10重量部とを主成分として含有してなる半導体ウエハダイシング用粘着テープである。

請求項（抜粋）：

放射線透過性基材上に、粘着剤層を設けてなる半導体ウエハ固定用粘着テープにおいて、前記粘着剤層の粘着剤が、分子中に光重合性炭素-炭素二重結合を有してヨウ素価0.5〜20であり、かつ、水酸基価5〜100で酸価0.5〜30を有するを分子量1万〜22万の化合物(A)100重量部と、ポリイソシアネート類、メラミン・ホルムアルデヒド樹脂およびエポキシ樹脂から選ばれる少なくとも1種(B)0.1〜10重量部とを主成分として含有してなることを特徴とする半導体ウエハダイシング用粘着テープ。

IPC (10件)：

H01L 21/301 ,  C09J 7/02 JJR ,  C09J 7/02 JJU ,  C09J 7/02 JJZ ,  C09J 7/02 JKA ,  C09J 7/02 JKD ,  C09J 7/02 JKE ,  C09J 7/02 JLE ,  C09J163/00 JFP ,  C09J175/04 JFC