特許
J-GLOBAL ID：200903008454302130
多層印刷配線板の製造方法
発明者：
,
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
須山 佐一 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-298981
公開番号（公開出願番号）：特開平5-136573
出願日： 1991年11月14日
公開日（公表日）： 1993年06月01日
要約：
【要約】【目的】 熱可塑性樹脂を絶縁基材とし、かつスルホール接続を含む導電性ペースト系の配線パターンを備えた多層印刷配線板において、スルホール接続の信頼性を容易に高め得る多層印刷配線板の製造方法提供を目的とする。【構成】 減圧吸引型ステージ1面に要すれば通気型の支持体2を配置し、減圧吸引型ステージ1面もしくは支持体2面上に厚さ方向への貫通孔3aが選択的に穿設された熱可塑性樹脂フィルム3を介してスルホール接続部を含む所要の配線パターン形成用の熱可塑性樹脂フィルム4を配置する工程と、前記配線パターン形成用熱可塑性樹脂フィルム4を減圧吸引しながらそのフィルム4上面に導電性ペースト5で所要の配線パターンを被着形成する工程と、前記配線パターンを被着形成した熱可塑性樹脂フィルム4′を位置合わせ・積層して加熱・加圧成型により一体化する工程とを具備することを特徴とする。
請求項（抜粋）：
減圧吸引型ステージ面上に厚さ方向への貫通孔が選択的に穿設された熱可塑性樹脂フィルムを介してスルホール接続部を含む所要の配線パターン形成用熱可塑性樹脂フィルムを配置する工程と、前記配線パターン形成用熱可塑性樹脂フィルムを減圧吸引しながらそのフィルム上面に導電性ペーストで所要の配線パターンを被着形成する工程と、前記配線パターンを被着形成した熱可塑性樹脂フィルムを位置合わせ・積層して加熱・加圧成型により一体化する工程とを具備することを特徴とする多層印刷配線板の製造方法。
IPC (3件)：
H05K 3/46
, B41F 15/08 303
, B41F 17/14
