特許

J-GLOBAL ID：200903008460075455

プラズマ処理装置

発明者： 松本 直樹 ,  吉識 隆裕 ,  馬渕 博嗣
出願人/特許権者： 住友金属工業株式会社
代理人 (1件)： 森 道雄 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-223259
公開番号（公開出願番号）：特開平9-069398
出願日： 1995年08月31日
公開日（公表日）： 1997年03月11日
要約：

【要約】【課題】装置を不必要に大きくすることなく、誘電体線路の平板部を伝搬するマイクロ波を進行方向に強度レベルの揃った単一モードのマイクロ波にして、プラズマを大面積に均一に生成できるプラズマ処理装置を提供する。【解決手段】テーパ型整合部212を有する誘電体線路21と、この誘電体線路21に対向配置されるマイクロ波導入窓4と、このマイクロ波導入窓4によってマイクロ波導入口3が気密に封止される金属製反応容器1とを備えたプラズマ処理装置であって、前記誘電体線路21のテーパ型整合部212の幅方向の厚みを中央で厚く、端で薄くしたことを特徴とするプラズマ処理装置。

請求項（抜粋）：

マイクロ波発振器と、マイクロ波導波管と、このマイクロ波導波管に接続されるテーパ型整合部を有する誘電体線路と、この誘電体線路に対向配置されるマイクロ波導入窓と、このマイクロ波導入窓によってマイクロ波導入口が気密に封止される金属製反応容器とを備えたプラズマ処理装置において、前記誘電体線路のテーパ型整合部の幅方向の厚みを中央で厚く、端で薄くしたことを特徴とするプラズマ処理装置。

IPC (5件)：

H05H 1/46 ,  C23C 16/50 ,  C23F 4/00 ,  H01L 21/205 ,  H01L 21/3065

FI (5件)：

H05H 1/46 B ,  C23C 16/50 ,  C23F 4/00 D ,  H01L 21/205 ,  H01L 21/302 B