特許
J-GLOBAL ID：200903008465169504
チップインダクタの製造方法
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
岡田 和秀
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-156982
公開番号（公開出願番号）：特開平7-014733
出願日： 1993年06月28日
公開日（公表日）： 1995年01月17日
要約：
【要約】【目的】 残留応力の発生に伴う特性劣化が生じるのを防止することができるチップインダクタの製造方法を提供する。【構成】 本発明に係るチップインダクタ1の製造方法は、磁性体粉末が混入された昇華性ペーストを用いて磁性体グリーンシート3の表面中央部上に内部電極12よりも幅広形状の電極下側パターン4を形成する工程と、導電性ペーストを用いて電極下側パターン4の表面上及び磁性体グリーンシート3の表面端部3a上にわたる電極パターン5を形成する工程と、磁性体粉末が混入された昇華性ペーストを用いて電極パターン5の表面中央部上に電極下側パターン4と同形状の電極上側パターン6を形成する工程とを含むことを特徴としている。
請求項（抜粋）：
磁性体粉末が混入された昇華性ペーストを用いて磁性体グリーンシート(3)の表面中央部上に内部電極(12)よりも幅広形状の電極下側パターン(4)を形成する工程と、導電性ペーストを用いて電極下側パターン(4)の表面上及び磁性体グリーンシート(4)の表面端部(3a)上にわたる電極パターン(5)を形成する工程と、磁性体粉末が混入された昇華性ペーストを用いて電極パターン(5)の表面中央部上に電極下側パターン(4)と同形状の電極上側パターン(6)を形成する工程とを含むことを特徴とするチップインダクタの製造方法。
IPC (5件)：
H01F 41/04
, H01F 17/00
, H01F 17/06
, H05K 1/16
, H05K 3/12
