特許

J-GLOBAL ID：200903008470626590

精密流体温調装置

発明者： 森 田 英 夫
出願人/特許権者： エスエムシー株式会社
代理人 (1件)： 林 宏 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-017920
公開番号（公開出願番号）：特開平11-201582
出願日： 1998年01月14日
公開日（公表日）： 1999年07月30日
要約：

【要約】【課題】 金属を腐食するような強い浸蝕性のある流体を高精度に温調するに際し、恒温水を用いることなく、フッ素樹脂製のチューブ自体を簡単な装置で直接周囲から効率よく温調可能にする。【解決手段】 浸蝕性流体と熱交換する熱交換ブロック2の表面にペルチェ素子を密着固定し、このペルチェ素子の動作制御により熱交換ブロックを介して上記流体を目標温度に温調する。この精密流体温調装置における上記熱交換ブロックは、熱伝導性の良い金属材料からなる一対の互いに接合する伝熱板11により構成し、この伝熱板の接合面に凹設した半円状の溝12間の円孔内面に密接するように、フッ素樹脂により形成したチューブ3を挟み込むことにより、流体と熱交換ブロックとの間で熱交換する熱交換部を形成する。

請求項（抜粋）：

流路を流れる浸蝕性流体と熱交換する熱容量の大きい熱交換ブロックの表面にペルチェ素子を密着固定し、このペルチェ素子の熱交換ブロックとは反対側に熱移送手段を配設して、該ペルチェ素子の動作制御により熱交換ブロックを介して上記流体を精密に目標温度に温調するための精密流体温調装置において、上記熱交換ブロックを熱伝導性の良い金属材料からなる一対の互いに接合する伝熱板により構成し、この一対の伝熱板の接合面に、それぞれ多数の半円状の溝を対向させて凹設し、対向する溝間に形成される円孔内面に密接するように、フッ素樹脂により形成した上記流体が流れるチューブを挟み込むことにより、上記浸蝕性流体と熱交換ブロックとの間で熱交換する熱交換部を形成した、ことを特徴とする精密流体温調装置。

IPC (3件)：

F25B 21/02 ,  H01L 35/30 ,  H01L 35/32

FI (3件)：

F25B 21/02 M ,  H01L 35/30 ,  H01L 35/32 Z