特許

J-GLOBAL ID：200903008479664389

半導体装置および半導体装置の製造方法

発明者： 濱口 恒夫 ,  石崎 光範 ,  北村 洋一
出願人/特許権者： 三菱電機株式会社
代理人 (1件)： 宮田 金雄 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-308035
公開番号（公開出願番号）：特開2001-127218
出願日： 1999年10月29日
公開日（公表日）： 2001年05月11日
要約：

【要約】【課題】 半導体素子を破壊することなく、配線板にフリップチップ実装し、放熱性が向上し信頼性の高い半導体装置を得る。【解決手段】 半導体装置は、半導体素子1と配線板3をフリップチップ接続したもので、配線板3に設けたキャップ5と半導体素子の能動層を設けた面の裏面との接合が、金属の固相拡散接合層91で行われている。

請求項（抜粋）：

配線板、この配線板に実装した半導体素子、および上記配線板に上記半導体素子を内包するように設け、内壁と上記半導体素子の能動層を設けた面と反対側の面とを、金属の固相拡散接合層を介して接合した被覆部材を備えた半導体装置。

Fターム (8件)：

5F036AA01 ,  5F036BA23 ,  5F036BB01 ,  5F036BB14 ,  5F036BB21 ,  5F036BC01 ,  5F036BC05 ,  5F036BC33