真空処理装置

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：井上一 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-222128
公開番号（公開出願番号）：特開平6-051260
出願日： 1992年07月29日
公開日（公表日）： 1994年02月25日
要約：

【要約】【目的】処理のスループットが高く、しかも被処理体の歩留まりの向上を図れる、汎用性の高い真空処理装置を提供すること。【構成】基板収容カセット40に収容されたLCD基板10は、大気アームユニット42により、第2のロードロック室30に搬送される。真空引き処理が行われる第2のロードロック室30には、ポジショナー80及びバッファ機構90が設けられており、LCD基板10は、バッファ機構90により保持され、ポジショナー80により位置合わせされ、その後、第1のロードロック室20に、基板搬送アームにより搬送される。従って、真空引きした際のガスの流れによる基板10の位置ずれを効果的に防止できる。第1のロードロック室20内のバッファ機構70により保持されたLCD基板10は、第1、第2、第3の真空処理室12、14、16にてエッチング、アッシング等の処理が行われた後、装置外に搬送され、基板収容カセット40に戻される。

請求項（抜粋）：

減圧雰囲気下で被処理体に所定の処理を施す真空処理室と、前記真空処理室に連結された第1の予備真空室と、前記第1の予備真空室に連結された第2の予備真空室と、前記第1の予備真空室に設けられ、前記被処理体を第1の予備真空室と前記真空処理室及び第2の予備真空室との間で搬送する搬送機構と、前記第2の予備真空室に設けられ、前記被処理体を保持可能に構成されたバッファ機構と、前記第2の予備真空室に設けられ、前記被処理体の位置合わせをする位置合わせ機構と、を備えたことを特徴とする真空処理装置。

IPC (3件)：

G02F 1/13 101 , H01L 21/68 , H01L 21/302

引用特許：

審査官引用 (4件)

特開平2-266329
特開平3-082121
特開平3-019252

全件表示

前のページに戻る