特許

J-GLOBAL ID：200903008487970944

電子回路装置

発明者： 戸崎 博己 ,  鈴木 伸次 ,  遠藤 恒雄
出願人/特許権者： 株式会社日立製作所
代理人 (1件)： 高橋 明夫 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-052997
公開番号（公開出願番号）：特開平5-259633
出願日： 1992年03月12日
公開日（公表日）： 1993年10月08日
要約：

【要約】【目的】 導電性樹脂により回路基板に接続された電子部品の接続信頼性を向上する。【構成】 セラミック/有機系基板1の導体パタ-ン端子に電子部品を弾性率が6×109N/m2以下の導電性樹脂硬化膜により接続し、該接続部を上記導電性樹脂と等しい熱膨張係数の非導電性樹脂により被覆する。

請求項（抜粋）：

回路基板上に電子部品を導電性樹脂により電気的に接続して搭載する電子回路装置において、上記電子部品の導電性樹脂接続部を非導電性樹脂により被覆したことを特徴とする電子回路装置。

IPC (6件)：

H05K 3/34 ,  H01L 21/60 311 ,  H01L 23/29 ,  H01L 23/31 ,  H05K 1/18 ,  H05K 3/28