特許

J-GLOBAL ID：200903008492117141

樹脂ボンド磁石の製造方法および磁石モ-タ

発明者： 山縣 芳和 ,  山下 文敏
出願人/特許権者： 松下電器産業株式会社
代理人 (3件)： 岩橋 文雄 ,  坂口 智康 ,  内藤 浩樹
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-232407
公開番号（公開出願番号）：特開2004-072005
出願日： 2002年08月09日
公開日（公表日）： 2004年03月04日
要約：

【課題】磁石と電機子鉄心とが対向した空間に強力な静磁界を与え、高出力化や低消費電力化を促進し、信頼性を維持しつつ、磁石のリサイクル性を改善する高性能磁石の製造方法およびその磁石を実装したモ-タの提供を目的とする。【解決手段】少なくとも熱可塑性樹脂と希土類磁石粉体とを含む混合粉体を成形型に投入した後、その熱可塑性樹脂を溶解する溶剤を滴下あるいは噴霧し、熱可塑性樹脂の融点あるいは流動開始温度以下で、必要に応じて適宜アキシャル磁場配向しながら成形型中で圧縮成形する樹脂ボンド磁石の製造方法。【選択図】 図1

請求項（抜粋）：

少なくとも熱可塑性樹脂と希土類磁石粉体とを含む混合粉体を成形型に投入した後、前記熱可塑性樹脂を溶解する溶剤を滴下あるいは噴霧し、前記熱可塑性樹脂の融点あるいは流動開始温度以下で、必要に応じて適宜アキシャル磁場配向しながら成形型中で圧縮成形することを特徴とする樹脂ボンド磁石の製造方法。

IPC (6件)：

H01F41/02 ,  B22F3/00 ,  B22F3/02 ,  H01F1/08 ,  H02K1/27 ,  H02K15/03

FI (6件)：

H01F41/02 G ,  B22F3/00 C ,  B22F3/02 R ,  H01F1/08 A ,  H02K1/27 502A ,  H02K15/03 C

Fターム (23件)：

4K018AA27 ,  4K018CA04 ,  4K018CA09 ,  4K018KA46 ,  5E040AA04 ,  5E040BB03 ,  5E040CA01 ,  5E040HB17 ,  5E040NN05 ,  5E062CC05 ,  5E062CD05 ,  5E062CE04 ,  5E062CG01 ,  5H622AA03 ,  5H622CA01 ,  5H622CA02 ,  5H622CA05 ,  5H622CA10 ,  5H622CB03 ,  5H622DD02 ,  5H622DD05 ,  5H622PP17 ,  5H622QA04