特許
J-GLOBAL ID：200903008493022764
ステッピング精度計測方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
大森 聡
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-237770
公開番号（公開出願番号）：特開平7-099148
出願日： 1993年09月24日
公開日（公表日）： 1995年04月11日
要約：
【要約】【目的】 ウエハステージのステッピング精度の測定効率を高めると共に、ステッピング精度に影響する要因の分析を行う。【構成】 ウエハW上の各ショット領域ES1〜ES16に順次レチクルのパターン像としてLIA計測用マーク(72XP1,72YP1 等)を露光する。1回目の計測として、例えばショット領域ES13〜ES4の順序で、各ショット領域ESiのLIA計測用マークの位置を検出し、ウエハWが載置されているウエハステージの座標をレーザ干渉計でモニターする。その後2回目の計測として、例えば1回目と異なる順序で、各ショット領域ESiのLIA計測用マークの位置を検出し、ウエハステージの座標をレーザ干渉計でモニターする。2回の計測結果の差分からステッピング誤差を求める。
請求項（抜粋）：
マスク上のパターンが露光される感光性の基板を保持して該基板を2次元平面内で位置決めする基板ステージと、該基板ステージの位置決め座標を計測する座標計測手段と、前記基板上の位置合わせ用のマークの位置を検出するアライメント系とを有する露光装置の前記基板ステージのステッピング精度の測定方法において、予め複数の計測用パターンが形成された所定の基板を前記基板ステージ上に載置し、所定の第1の順序で前記複数の計測用パターンの位置をそれぞれ前記アライメント系で検出して記憶すると共に、前記アライメント系で前記複数の計測用パターンの位置を検出したときに前記座標計測手段により計測される前記基板ステージの座標値をそれぞれ記憶する第1工程と、所定の第2の順序で前記所定の基板上の前記複数の計測用パターンの位置をそれぞれ前記アライメント系で検出して記憶すると共に、前記アライメント系で前記複数の計測用パターンの位置を検出したときに前記座標計測手段により計測される前記基板ステージの座標値をそれぞれ記憶する第2工程と、前記所定の基板上の前記複数の計測用パターンのそれぞれについて、前記第1工程での計測結果と前記第2工程での計測結果とを比較する第3工程と、を有することを特徴とするステッピング精度計測方法。
IPC (2件)：
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