特許

J-GLOBAL ID：200903008496822044

酸化イットリウム焼結体およびウエハ保持具

発明者： 大滝 浩通 ,  内野 栄一 ,  岸 幸男
出願人/特許権者： 株式会社日本セラテック ,  太平洋セメント株式会社
代理人 (1件)： 高山 宏志
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-051338
公開番号（公開出願番号）：特開2002-255647
出願日： 2001年02月27日
公開日（公表日）： 2002年09月11日
要約：

【要約】【課題】 半導体製造工程等に用いられるハロゲン含有ガスプラズマ等の腐食雰囲気に対する耐食性が高く、金属による汚染が生じ難い酸化イットリウム焼結体、およびこれらの特性に加え、パーティクルが生じ難いウエハ保持具を提供すること。【解決手段】 本発明に係る酸化イットリウム焼結体は、金属微量成分の含有量が、重量基準で、Si:200ppm以下、Al:100ppm以下、Na、K、Ti、Cr、Fe、Niの総量:200ppm以下である。またこの酸化イットリウム焼結体で腐食ガスまたはそのプラズマを用いるウエハ処理プロセスにおいてウエハを保持するウエハ保持具を構成し、少なくともウエハ接触面の表面粗さをRaで0.5μm以下とする。

請求項（抜粋）：

金属微量成分の含有量が、重量基準で、Si:200ppm以下、Al:100ppm以下、Na、K、Ti、Cr、Fe、Niの総量:200ppm以下であることを特徴とする酸化イットリウム焼結体。

IPC (3件)：

C04B 35/50 ,  H01L 21/3065 ,  C23C 16/458

FI (3件)：

C04B 35/50 ,  C23C 16/458 ,  H01L 21/302 B

Fターム (10件)：

4K030CA12 ,  4K030DA04 ,  4K030GA02 ,  4K030KA46 ,  4K030LA15 ,  5F004AA14 ,  5F004AA15 ,  5F004BA00 ,  5F004BB18 ,  5F004BB29