特許
J-GLOBAL ID：200903008500079530
リードレスチップキャリア
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
高橋 祥泰
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-280793
公開番号（公開出願番号）：特開平6-053627
出願日： 1991年09月30日
公開日（公表日）： 1994年02月25日
要約：
【要約】【目的】 マザーボードに実装した場合においても,優れた洗浄を行うことができるリードレスチップキャリアを得ること。【構成】 絶縁基板1の表面側に形成した導体回路11及び電子部品搭載用凹部16と,その裏面側に形成されマザーボード2に実装するための実装用パッド12と,導体回路11と実装用パッド12との間を電気的に接続するスルーホール13とを有するリードレスチップキャリアであって,上記実装用パッドは厚さが100ないし200μmであること。
請求項（抜粋）：
絶縁基板と,該絶縁基板の表面側に形成した導体回路と,絶縁基板の裏面側に設けられマザーボードに実装するための実装用パッドと,該実装用パッドと上記導体回路とを電気的に接続するスルーホールとを有すると共に,上記表面側には電子部品搭載用凹部を設けてなるリードレスチップキャリアにおいて,上記実装用パッドの厚さが100ないし200μmであることを特徴とするリードレスチップキャリア。
IPC (2件)：
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