特許

J-GLOBAL ID：200903008502169749

電子部品実装構造体とその製造方法

発明者： 天見 和由 ,  戸村 善広 ,  板垣 峰広
出願人/特許権者： 松下電器産業株式会社
代理人 (1件)： 青山 葆 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-365228
公開番号（公開出願番号）：特開2002-170850
出願日： 2000年11月30日
公開日（公表日）： 2002年06月14日
要約：

【要約】【課題】 高密度実装において歩留まり良く製造することを可能とする電子部品実装構造体及びその製造方法を提供する。【解決手段】 所定の電子部品をその電極が回路基板側の電極と電気的に接続するように実装するとともに、該電子部品と回路基板との間で、互いに対応する電極の接続部分以外の領域に供給された熱硬化性絶縁樹脂を硬化させた上で、該電極の接続部分に封止樹脂を供給し加熱硬化させてなる電子部品実装構造体の製造方法において、上記封止樹脂を加熱硬化させる間に、上記熱硬化性絶縁樹脂の温度がそのガラス転移点以上になった時点で、上記電子部品と回路基板とが互いに付勢し合うように加圧を行うことにより、熱硬化性絶縁樹脂に生じる応力を分散させる。

請求項（抜粋）：

所定の電子部品をその電極が回路基板側の電極と電気的に接続するように実装するとともに、該電子部品と回路基板との間で、互いに対応する電極の接続部分以外の領域に供給された熱硬化性絶縁樹脂を硬化させた上で、該電極の接続部分に封止樹脂を供給し加熱硬化させてなる電子部品実装構造体の製造方法において、上記封止樹脂を加熱硬化させる間に、上記熱硬化性絶縁樹脂の温度がそのガラス転移点以上になった時点で、上記電子部品と回路基板とが互いに付勢し合うように加圧を行うことを特徴とする電子部品実装構造体の製造方法。

IPC (6件)：

H01L 21/60 311 ,  H01L 21/56 ,  H01L 23/29 ,  H01L 23/31 ,  H05K 1/18 ,  H05K 3/32

FI (5件)：

H01L 21/60 311 S ,  H01L 21/56 R ,  H05K 1/18 L ,  H05K 3/32 B ,  H01L 23/30 B

Fターム (29件)：

4M109AA02 ,  4M109BA03 ,  4M109CA05 ,  4M109CA22 ,  4M109DA03 ,  4M109EA02 ,  4M109EA12 ,  4M109EB19 ,  4M109EE02 ,  5E319AA03 ,  5E319AB05 ,  5E319AC01 ,  5E319BB11 ,  5E336AA04 ,  5E336BB01 ,  5E336CC02 ,  5E336CC55 ,  5E336EE07 ,  5F044KK01 ,  5F044LL07 ,  5F044LL11 ,  5F044RR17 ,  5F044RR18 ,  5F044RR19 ,  5F061AA02 ,  5F061BA03 ,  5F061CA05 ,  5F061CA22 ,  5F061DE03