特許
J-GLOBAL ID：200903008503042629
SAWデバイスの製造方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
岩橋 文雄 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-241097
公開番号（公開出願番号）：特開2001-068957
出願日： 1999年08月27日
公開日（公表日）： 2001年03月16日
要約：
【要約】【課題】 金属パターンの除去工程を短縮することのできるSAWデバイスの製造方法を提供することを目的とする。【解決手段】 大板の圧電基板1の上に格子状に外周部を金属パターン3で囲まれたSAW素子5を複数形成するとともに金属パターン3とSAW素子5の櫛形電極パターン2を電気的に接続する接続パターン4を同一方向の金属パターン3に接続するように形成する第1工程と、接続パターン4と接続された金属パターン3を除去し個々のSAW素子5が電気的に非接続の状態となるようにする第2工程と、個々のSAW素子5の特性選別を行う第3工程と、圧電基板1を切断することにより個々のSAW素子5に分割する第4工程と、SAW素子5をパッケージ内に実装する第5工程とを備えたSAWデバイスの製造方法である。
請求項（抜粋）：
大板の圧電基板の上に格子状に外周部を金属パターンで囲まれたSAW素子を複数個形成するとともに前記金属パターンとSAW素子の櫛形電極パターンを電気的に接続する接続パターンを同一方向の前記金属パターンに接続するように形成する第1工程と、前記接続パターンと接続された金属パターンを除去し個々のSAW素子が電気的に非接続の状態とする第2工程と、個々のSAW素子の特性選別を行う第3工程と、前記圧電基板を切断することにより個々のSAW素子に分割する第4工程と、その後前記SAW素子をパッケージ内に実装する第5工程とを備えたSAWデバイスの製造方法。
IPC (2件)：
FI (2件)：
Fターム (6件)：
5J097AA27
, 5J097AA32
, 5J097DD27
, 5J097HA07
, 5J097HA08
, 5J097HA09
