特許

J-GLOBAL ID：200903008506323114

液状エポキシ樹脂組成物

発明者： 北村 賢次 ,  日野 裕久 ,  宮田 靖孝
出願人/特許権者： 松下電工株式会社
代理人 (1件)： 佐藤 成示 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-126910
公開番号（公開出願番号）：特開平9-310007
出願日： 1996年05月22日
公開日（公表日）： 1997年12月02日
要約：

【要約】【課題】 封止厚みが薄い場合でも十分な曲げ強度が得られる性能を有している電子部品封止用の液状エポキシ樹脂組成物を提供する。【解決手段】 1分子中に2個以上のエポキシ基を有するエポキシ樹脂と、硬化剤と、無機充填材を含んでなる電子部品封止用の液状エポキシ樹脂組成物において、全無機充填材中にアスペクト比が5以上の針状フィラーを5〜50重量%含有していることを特徴とする。また、針状フィラーの形状が3次元構造であることを特徴とする。また、針状フィラーがテトラポット形状を有する酸化亜鉛ウィスカーであることを特徴とする。

請求項（抜粋）：

1分子中に2個以上のエポキシ基を有するエポキシ樹脂と、硬化剤と、無機充填材を含んでなる電子部品封止用の液状エポキシ樹脂組成物において、全無機充填材中にアスペクト比が5以上の針状フィラーを5〜50重量%含有していることを特徴とする液状エポキシ樹脂組成物。

IPC (4件)：

C08L 63/00 NLD ,  C08K 3/34 KKT ,  C08K 7/02 ,  C08L 77/00 LQW

FI (4件)：

C08L 63/00 NLD ,  C08K 3/34 KKT ,  C08K 7/02 ,  C08L 77/00 LQW