特許

J-GLOBAL ID：200903008509041500

はんだバンプの形成方法

発明者： 相川 保
出願人/特許権者： 沖電気工業株式会社
代理人 (1件)： 船橋 國則
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-023576
公開番号（公開出願番号）：特開平8-222570
出願日： 1995年02月13日
公開日（公表日）： 1996年08月30日
要約：

【要約】【目的】 高さが高く安定したはんだバンプを形成する方法を提供すること。【構成】 本発明は、先ず基台10のパッド11位置に対応して穿設された所定の大きさの貫通孔2を有するバンプガイド1を用意しておき、この貫通孔2とパッド11との位置を合わせるようにして基台10上にバンプガイド1を載置する。この状態で貫通孔2内に所定量のはんだを供給し、バンプガイド1を基台10上に載置したままリフロー処理行い、その後バンプガイド1のみを基台10から取り外してパッド11上にはんだバンプを形成する。またバンプガイド1の少なくとも貫通孔2の内面に、リフロー処理後のはんだとパッド11との溶融接合力よりもはんだとの接着力が小さくなる材質のものを用いる方法でもある。

請求項（抜粋）：

基台に設けられたパッド上にはんだバンプを形成する方法であって、先ず、前記パッドの位置に対応して穿設された所定の大きさの貫通孔を有するバンプガイドを用意しておき、前記貫通孔と前記パッドとの位置を合わせるように前記基台上に前記バンプガイドを載置し、次に、この状態で前記貫通孔内に所定量のはんだを供給し、次いで、前記バンプガイドを前記基台上に載置したままリフロー処理を行って前記はんだを前記パッド上に溶融接合し、その後、前記バンプガイドのみを前記基台から取り外すことを特徴とするはんだバンプの形成方法。

IPC (2件)：

H01L 21/321 ,  H01L 21/60 301

FI (4件)：

H01L 21/92 604 F ,  H01L 21/60 301 N ,  H01L 21/92 602 N ,  H01L 21/92 604 E