レーザ加工装置、レーザ加工ヘッド及びレーザ加工方法

発明者： , , ,
出願人/特許権者： ,
代理人 (2件)：角田芳末 , 伊藤仁恭
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2006-061561
公開番号（公開出願番号）：特開2007-237215
出願日： 2006年03月07日
公開日（公表日）： 2007年09月20日
要約：

【課題】レーザ加工により発生する加工飛散物を効率よく除去、回収し、加工対象物に付着するデブリを削減する。【解決手段】加工対象物7に照射されるレーザ光を透過する透過窓9と、レーザ加工ヘッド11の底部10に透過窓9を透過したレーザ光を通す開口部20と、加工対象物7のレーザ光照射領域近傍の雰囲気を外部へ排出する排気孔16と、加工対象物7のレーザ光照射領域近傍に気体を導入する第1通気孔18と、該第1通気孔18と対向する位置に設けられ加工対象物7のレーザ光照射領域近傍の雰囲気を排出する第2通気孔17とを有するレーザ加工ヘッドを備える。そして、加工対象物7のレーザ光照射領域より発生する加工飛散物21を、レーザ加工ヘッド11の底部10に設けられた開口部20と連通する排気孔16及び第2通気孔17より排気する構成とする。【選択図】図2

請求項（抜粋）：

レーザ光を利用して加工対象物に形成された多層膜上の透明導電膜のパターン加工を行うレーザ加工装置において、前記加工対象物に照射されるレーザ光を透過する透過窓と、前記レーザ加工ヘッドの底部に前記透過窓を透過したレーザ光を通す開口部と、前記加工対象物のレーザ光照射領域近傍の雰囲気を外部へ排出する排気孔と、前記加工対象物のレーザ光照射領域近傍に気体を導入する第1通気孔と、前記第1通気孔と対向する位置に設けられ前記加工対象物のレーザ光照射領域近傍の雰囲気を排出する第2通気孔とを有するレーザ加工ヘッドを備え、前記加工対象物のレーザ光照射領域より発生する加工飛散物を、前記レーザ加工ヘッドの底部に設けられた開口部と連通する前記排気孔及び前記第2通気孔より排気することを特徴とするレーザ加工装置。

IPC (4件)：

B23K 26/14 , B23K 26/12 , B23K 26/00 , B23K 26/06

FI (4件)：

B23K26/14 A , B23K26/12 , B23K26/00 H , B23K26/06 A

Fターム (4件)：

4E068CD15 , 4E068CG01 , 4E068CJ01 , 4E068DA09

引用特許：

出願人引用 (3件)

レーザー加工装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平8-256951 出願人：株式会社日立製作所, 日立デバイスエンジニアリング株式会社
レーザ加工ヘッド、レーザ加工装置及びレーザ加工方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平8-002160 出願人：住友重機械工業株式会社
レーザー加工装置
公報種別：公開公報出願番号：特願2003-025296 出願人：富士通日立プラズマディスプレイ株式会社

審査官引用 (1件)

レーザー加工装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平8-256951 出願人：株式会社日立製作所, 日立デバイスエンジニアリング株式会社

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