特許

J-GLOBAL ID：200903008510026841

パルプモールド製クッション材

発明者： 飯山 正道
出願人/特許権者： ソニー株式会社
代理人 (1件)： 松隈 秀盛
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-213112
公開番号（公開出願番号）：特開平7-061476
出願日： 1993年08月27日
公開日（公表日）： 1995年03月07日
要約：

【要約】【目的】 緩衝性を有すると共に、品物の形状に合ったパルプモールド製クッション材が得られるようにする。【構成】 所要の立体構造を予め適当な平面構造に展開して成形し、使用時に所定部分を折り曲げて所要の立体構造にする。

請求項（抜粋）：

パルプの溶液中に型材を浸漬させ、この型材の表面に付着したパルプを固めることにより所定形状に形成されるパルプモールド製クッション材において、所要の立体構造を予め適当な平面構造に展開して成形し、使用時に所定部分を折り曲げることにより所要の立体構造にすることを特徴とするパルプモールド製クッション材。

IPC (2件)：

B65D 81/113 ,  B65D 81/133

FI (2件)：

B65D 81/06 104 Z ,  B65D 81/16 B

引用特許：

審査官引用 (1件)

• 包装用緩衝材
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平3-349659   出願人：セッツ株式会社