特許

J-GLOBAL ID：200903008510904806

光半導体素子収納用パッケージおよび光半導体装置

発明者： 田中 信幸
出願人/特許権者： 京セラ株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-146626
公開番号（公開出願番号）：特開2004-349565
出願日： 2003年05月23日
公開日（公表日）： 2004年12月09日
要約：

【課題】光半導体装置を高集積化および多機能化させるとともに、高周波信号を効率よく伝送させ得るものとし、また内部の気密信頼性を向上させ、光半導体素子を長期にわたり正常かつ安定に作動させ得るものとすること。【解決手段】光半導体素子収納用パッケージは、上下主面間を貫通する長方形状の貫通穴1aが形成されている金属製の基体1と、一端部の線路導体5c上にリード端子15が接合され、他端部に光半導体素子2の載置部が設けられた誘電体から成り、貫通穴1aに嵌着接合された入出力端子5と、貫通孔3bの開口の周囲に透光性部材4が接合され、基体1の上側主面の外周部に接合される金属製の蓋体3とを具備し、入出力端子5は、一端部側が厚肉部5a、他端部側が薄肉部5bとされ、厚肉部5aと薄肉部5bとの間に段差が形成されており、厚肉部5aが基体1の外側に位置するように嵌着接合されている。【選択図】 図1

請求項（抜粋）：

上下主面間を貫通する長方形状の貫通穴が形成されている金属製の基体と、一辺から対向する他辺にかけて線路導体が形成されているとともに、一端部の前記線路導体上にリード端子が接合され、他端部に光半導体素子の載置部が設けられた誘電体から成り、前記貫通穴に嵌着接合された入出力端子と、上端面の中央部に貫通孔が形成されているとともに下端が開かれた筒状とされており、前記貫通孔の開口の周囲に透光性部材が接合され、該透光性部材を前記他端部に対向させて覆うようにその下端で前記基体の上側主面の外周部に接合される金属製の蓋体とを具備した光半導体素子収納用パッケージにおいて、前記入出力端子は、前記一端部側が厚肉部、前記他端部側が薄肉部とされ、前記厚肉部と前記薄肉部との間に段差が形成されており、前記厚肉部が前記基体の外側に位置するように嵌着接合されていることを特徴とする光半導体素子収納用パッケージ。

IPC (4件)：

H01S5/022 ,  G02B6/42 ,  H01L23/04 ,  H01L31/02

FI (4件)：

H01S5/022 ,  G02B6/42 ,  H01L23/04 E ,  H01L31/02 B

Fターム (26件)：

2H037BA02 ,  2H037BA03 ,  2H037BA11 ,  2H037BA12 ,  2H037DA03 ,  2H037DA06 ,  2H037DA16 ,  2H037DA36 ,  5F073AB27 ,  5F073AB28 ,  5F073BA02 ,  5F073EA14 ,  5F073FA02 ,  5F073FA15 ,  5F073FA16 ,  5F073FA18 ,  5F073FA27 ,  5F073FA28 ,  5F088AA01 ,  5F088BA02 ,  5F088BB01 ,  5F088JA03 ,  5F088JA07 ,  5F088JA10 ,  5F088JA12 ,  5F088JA14