特許

J-GLOBAL ID：200903008520143382

積層板の製造方法

発明者： 浦口 良範
出願人/特許権者： 松下電工株式会社
代理人 (1件)： 石田 長七 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-161287
公開番号（公開出願番号）：特開平9-018141
出願日： 1995年06月27日
公開日（公表日）： 1997年01月17日
要約：

【要約】【目的】 アルミニウム板をコアとする積層板において、処理の工数を少なくすると共に耐熱衝撃性を高める。【構成】 貫通孔1を設けたアルミニウム板2を、浴温40〜90°Cのアルカリ性溶液を用いて電気量80〜250C/dm2 にて交流波形により8〜30秒間の電解処理をする。次に貫通孔1に無機質充填剤を配合した樹脂3を充填して孔埋めした後、アルミニウム板2に回路体13を積層する。そして貫通孔1に充填した樹脂3の箇所においてスルーホール7を穿孔加工する。

請求項（抜粋）：

貫通孔を設けたアルミニウム板を、浴温40〜90°Cのアルカリ性溶液を用いて電気量80〜250C/dm2 にて交流波形により8〜30秒間の電解処理をし、貫通孔に無機質充填剤を配合した樹脂を充填して孔埋めした後、アルミニウム板に回路体を積層し、貫通孔に充填した樹脂の箇所においてスルーホールを穿孔加工することを特徴とする積層板の製造方法。

IPC (5件)：

H05K 3/44 ,  B32B 15/08 ,  B32B 15/08 105 ,  B32B 17/04 ,  B32B 31/12

FI (5件)：

H05K 3/44 B ,  B32B 15/08 J ,  B32B 15/08 105 A ,  B32B 17/04 A ,  B32B 31/12