配線基板

発明者：
出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-245365
公開番号（公開出願番号）：特開2000-077852
出願日： 1998年08月31日
公開日（公表日）： 2000年03月14日
要約：

【要約】【課題】ノイズフィルタとグランド層間の抵抗や寄生インダクタンスを低減して信号線路とグランド層間に接続したノイズフィルタのノイズ除去機能により信号線路のノイズを効率良く低減して各種電子部品を高密度に実装することができ、かつ絶縁層にクラックを発生したり、該クラックが進展して他の信号線路を断線したりしない配線基板を提供する。【解決手段】信号線路3とグランド層4間に接続されるノイズフィルタ6は、該ノイズフィルタ6の電極端子8とグランド層4が、4〜25%の気孔率を有する配線導体層5を介して電気的に接続され、表面実装された配線基板1。

請求項（抜粋）：

少なくとも信号線路とグランド層を有し、表面に前記信号線路とグランド層間に接続されるノイズフィルタが表面実装されて成る配線基板であって、前記ノイズフィルタの電極端子とグランド層とが4〜25%の気孔率を有する配線導体層を介して電気的に接続されていることを特徴とする配線基板。

IPC (2件)：

H05K 3/46 , H03H 7/01

FI (3件)：

H05K 3/46 Q , H05K 3/46 Z , H03H 7/01 Z

Fターム (21件)：

5E346AA14 , 5E346AA34 , 5E346CC17 , 5E346CC25 , 5E346CC32 , 5E346CC35 , 5E346CC36 , 5E346CC40 , 5E346DD34 , 5E346DD45 , 5E346EE22 , 5E346EE27 , 5E346FF18 , 5E346GG03 , 5E346GG06 , 5E346HH03 , 5J024AA01 , 5J024DA04 , 5J024DA32 , 5J024EA08 , 5J024GA02

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