特許

J-GLOBAL ID：200903008526922251

半導体装置

発明者： 竹田 慎市
出願人/特許権者： キヤノン株式会社
代理人 (1件)： 山下 穣平
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-078021
公開番号（公開出願番号）：特開平9-270499
出願日： 1996年03月29日
公開日（公表日）： 1997年10月14日
要約：

【要約】【課題】 半導体装置の小型化、低コスト化が困難。【解決手段】 複数の集積回路要素300を有する半導体基板100と、該複数の集積回路要素を該半導体基板の外部と電気的接続するための配線手段200a〜dとを備えた半導体装置において、前記複数の集積回路要素300の少なくとも一つの集積回路要素内には外部と電気的接続するための第1の接続電極が設けられ、該第1の接続電極は前記配線手段に設けられた外部配線のための第2の接続電極520と電気的に接続されている。

請求項（抜粋）：

複数の集積回路要素を有する半導体基板と、該複数の集積回路要素を該半導体基板の外部と電気的接続するための配線手段とを備えた半導体装置において、前記複数の集積回路要素の少なくとも一つの集積回路要素内には外部と電気的接続するための第1の接続電極が設けられ、該第1の接続電極は前記配線手段に設けられた外部配線のための第2の接続電極と電気的に接続されていることを特徴とする半導体装置。

IPC (6件)：

H01L 27/146 ,  G02F 1/1345 ,  G02F 1/136 500 ,  H01L 29/762 ,  H01L 21/339 ,  H01L 29/786

FI (5件)：

H01L 27/14 C ,  G02F 1/1345 ,  G02F 1/136 500 ,  H01L 29/76 301 A ,  H01L 29/78 612 C