特許
J-GLOBAL ID：200903008538628693
フィルムキャリア半導体装置及びその製造方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
京本 直樹 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-121518
公開番号（公開出願番号）：特開平5-315481
出願日： 1992年05月14日
公開日（公表日）： 1993年11月26日
要約：
【要約】【目的】フィルムキャリア半導体における熱的特性、および、電気的特性向上のため、半導体チップ表面にヒートシンク取付台座を兼ねた多層からなる配線層を取り付ける。【構成】半導体チップ2bがインナーリードボンディングされてなるフィルムキャリア半導体装置において、半導体チップ2bの表面およびサスペンダー8b部に耐熱、かつ絶縁性の高熱伝導接着剤13bでヒートシンク取付台座15bを取り付ける。また、必要に応じ、このヒートシンク取付台座を多層配線基板とし、それぞれのリード4bに相当するところに、スルーホールを介し電気的に選択的に接続されている接合用電極19bが形成され、リード4bと異方導電シート14b′等により接続することにより、ヒートシンク取付台座を兼ねた多層配線層を有するフィルムキャリア半導体装置を得る。
請求項（抜粋）：
少なくとも、搬送、位置決め用の孔であるスプロケットホール、半導体チップが入るデバイスホール、デバイスホールを囲みアウターリードが入るアウターリード用ホール、及びデバイスホールとアウターリード用ホールとの間に存在し、リードを支えるフィルム枠であるサスペンダーを有する絶縁フィルム上に所望の形状のリードを有するフィルムキャリアテープのリードと半導体チップの電極パッド上に設けられたバンプとがボンディングされたフィルムキャリア半導体装置において、サスペンダーとほぼ同等の大きさで高熱伝導材料からなるヒートシンク取付台座を、半導体チップ表面とサスペンダー部に、電気絶縁性でかつ高熱伝導の接着剤で接着した事を特徴とするフィルムキャリア半導体装置。
IPC (3件)：
H01L 23/36
, H01L 21/60 311
, H01L 23/40
