特許
J-GLOBAL ID：200903008541246645
半導体チップの応力分布検出方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
倉田 政彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-105190
公開番号（公開出願番号）：特開平11-304602
出願日： 1998年04月15日
公開日（公表日）： 1999年11月05日
要約：
【要約】【課題】比較的安価で且つ簡素な検査方法で、フリップチップ実装される半導体チップにおける実装検査工程時の応力分布を検出する方法を提供する。【解決手段】半導体チップの表面にモアレ干渉検出用パターンを形成し、応力の発生に伴うチップの変形を前記パターンを用いたモアレ干渉法により検出する。チップ表面に形成するモアレ干渉検出用パターンは、直線状、縞状、同心円状、格子状のいずれかとすることが好ましい。また、チップ表面にモアレ干渉検出用パターンを形成する方法としては、異方性エッチングによりウェハに溝を掘る方法、あるいは、フリップチップ実装後のチップ表面に印刷や捺印によってパターンを付加する方法が好ましい。
請求項（抜粋）：
フリップチップ実装を施す半導体チップに生じる応力の分布を検出する方法において、半導体チップの表面にモアレ干渉検出用パターンを形成し、応力の発生に伴うチップの変形を前記パターンを用いたモアレ干渉法により検出することを特徴とする半導体チップの応力分布検出方法。
IPC (4件)：
G01L 1/00
, G01B 11/16
, H01L 21/60 311
, H01L 21/60 321
G01L 1/00 B
, G01B 11/16 Z
, H01L 21/60 311 S
, H01L 21/60 321 Y
