特許

J-GLOBAL ID：200903008542172335

半田ボールの整列方法

発明者： 佐藤 慎吾
出願人/特許権者： 京セラ株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-018407
公開番号（公開出願番号）：特開平11-219975
出願日： 1998年01月30日
公開日（公表日）： 1999年08月10日
要約：

【要約】【課題】 従来の整列方法では、半田ボールを所定の配列で整列させることが困難であったり、半田ボールに傷や凹みを発生させたりしていた。【解決手段】 半導体素子収納用パッケージの外部接続端子となる半田ボール2を1個づつ収容可能であり、かつ底面に吸引孔5aを有する多数の凹部5が所定の配列で整列されている半田ボール整列板1上に多数の半田ボール2を投入し、次に吸引孔5aから空気を吸引しながら半田ボール整列板1を揺動して凹部5内に半田ボール2をそれぞれ1個ずつ吸着させ、しかる後、半田ボール整列板1上に空気を吹き付け、余分な半田ボール2を除去して半田ボール整列板1に半田ボール2を整列させる。半田ボール2を所定の配列に容易に整列させることができ、しかも傷や凹みを発生させない。

請求項（抜粋）：

半導体素子収納用パッケージの外部接続端子となる半田ボールを1個づつ収容可能であり、かつ底面に吸引孔を有する多数の凹部が所定の配列で整列されている半田ボール整列板上に多数の前記半田ボールを投入し、次に前記吸引孔から空気を吸引しながら前記半田ボール整列板を揺動して前記凹部内に前記半田ボールをそれぞれ1個ずつ吸着させ、しかる後、前記半田ボール整列板上に空気を吹き付け、余分な前記半田ボールを除去して前記半田ボール整列板に前記半田ボールを整列させることを特徴とする半田ボールの整列方法。

IPC (3件)：

H01L 21/60 311 ,  H01L 21/60 ,  H01L 23/12

FI (3件)：

H01L 21/60 311 S ,  H01L 21/92 604 H ,  H01L 23/12 L