特許
J-GLOBAL ID：200903008552075826
半導体装置の製造法
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
若林 邦彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-316954
公開番号（公開出願番号）：特開平6-163389
出願日： 1992年11月26日
公開日（公表日）： 1994年06月10日
要約：
【要約】【目的】 半導体基板表面の端部まで均一な膜厚でポリイミド系樹脂膜が形成できる半導体装置の製造法を提供する。【構成】 半導体基板の表面にポリイミド前駆体組成物をスピン塗布する際に、該基板の表面端部のポリイミド前駆体組成物を掻取り具で除去し、さらに半導体基板を回転させる半導体装置の製造法。
請求項（抜粋）：
半導体基板の表面にポリイミド前駆体組成物をスピン塗布する際に、該基板の表面端部のポリイミド前駆体組成物を掻取り具で除去し、さらに半導体基板を回転させることを特徴とする半導体装置の製造法。
IPC (3件)：
H01L 21/027
, B05D 1/40
, G03F 7/16
